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筑波科技獲邀分享WBG半導體材料測試挑戰與方案

許深福董事長於本次課程獲邀分享「WBG半導體材料測試挑戰與方案」,如何提升測試技術、確保製程品質、降低成本及加速產品上市時間為需克服的挑戰。