筑波科技/泰瑞達/太克攜手寬能帶半導體MA/FA/FT整合測試方案

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近年來5G通訊、電動車市場崛起,寬能帶半導體(WBG)材料如碳化矽(SiC)和氮化鎵(GaN)功率元件嶄露頭角,於車用市場滲透率持續攀升。然而電動車安全續航力與節能效率引發關注,車載電池是否能承受高容量及高電壓、充放電時高溫耐受性、是否會因高溫引發風險,不同品質的控制器搭配電池也會在續航能力上顯示出差別,故晶片結構堅固及熱穩定性佳尤其至關重要。

 

筑波科技與國際大廠指定的Teradyne ETS Tektronix產品線合作,創造前所未有的測試平台擴展能力,提供一站式的半導體MA/CP/FT測試服務,擁有高精準、高穩定度、耐高溫、高電壓(>1200V)、高電流(>100A)特性,增強高功率半導體產業的研發品質與生產效率的ROI,提供雙贏的測試設備系統軟/硬整合方案服務。

 

筑波科技擁有WBG材料分析與電源管理IC /module動態測試解決方案,在異質材料介面、WaferEpi的材料分析MA與故障瑕疵分析FA,封裝後FT整合測試品質與生產效率提升有豐富經驗,半導體EC工程中心能即時在地服務,符合客戶全方位測試需求,本次研討會將分享測試技術實務經驗。

 

我們邀請您與筑波科技專業團隊就相關議題和技術交流!歡迎寬能帶半導體及3DIC產業領域的廠商先進主管至活動網站報名參加。

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