筑波科技獲邀分享WBG半導體材料測試挑戰與方案

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經濟部工業局委工業技術研究院,依行政院循環經濟推動方案,建構循環技術暨材料創新研發專區,以延攬國際專家,培育研發人才為目的。本次材料國際學院辦理「循環低碳碳化矽晶圓製程技術創新講座」,邀請碳化矽晶圓材料與製程廠商代表與會,期望藉由此課程交流機會,提升國內低碳碳化矽長晶技術能量。許深福董事長於本次課程獲邀分享「WBG半導體材料測試挑戰與方案」,如何提升測試技術、確保製程品質、降低成本及加速產品上市時間為需克服的挑戰。

面對環保綠能意識、5G、消費性產品及電動車用的元件測試需求,筑波集團在第三半導體的材料與封裝測試擁有客製化解決方案。針對矽晶圓與材料測試分析,矽晶圓的外觀擴大,傳統測試厚度、表面粗糙度、塗層、電性能或者均勻度都是利用接觸性或破壞性進行檢測,筑波使用非破壞高頻檢測技術太赫茲(Terahertz, THz)量測,太赫茲波頻率(1011~1013 Hz)介於微波及紅外光間,又稱T波,是極長波長的IR ( Extreme IR ),可稱做 EIR /極紅外光,藉由穿透物體深度或反射式來測量晶圓的厚度、結構、光學及電學特性係數、晶型等。筑波的TZ-6000晶圓測試系統,透過反射掃描、圖形報告和 AI分析晶圓品質。

此外,筑波與國際大廠Teradyne ETS、Tektronix產品線合作,擴展測試平台能力,提供一站式的半導體MA/CP/FT測試服務,擁有高精準、高穩定度、耐高溫、高電壓(>1200V)、高電流(>100A)特性,測試的範圍廣泛 (可達到6000V、4000A),可用於量產、多項產品開發。

近20年間,台灣大約70% 網通廠商產品來自筑波集團所提供的測試方案,整合20年軟/硬體開發經驗可依照客戶需求訂製解決方案,並設有半導體工程中心(Engineering Center, EC)、太赫茲測試材料實驗室,滿足多樣測試需求,歡迎有需求之客戶聯絡進一步切磋交流。

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