研討會訊息:2/10 化合物半導體產業交流研討會

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化合物半導體在科技部是重大發展計畫之一,陽明交大承接碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)等新材料應用於Power IC、RF,藉此開發與鏈結創新材料、設計、軟體及服務平台成果,培養全球市場即戰力。透過跨產業與學術交流平台及研討活動,能串聯廠商推動媒合,促成各團體跨界合作。

SEMI在化合物半導體領域的推動不遺餘力,更積極搭起上中下游交流平台,本次活動為2023年化合物半導體的產官學交流分享揭開序幕,邀請產學研夥伴洞悉市場趨勢及分享成功案例。

歡迎SEMI會員、化合物半導體及3DIC的廠商主管至報名網站參加。

本活動採實體進行,謝謝!

聚焦分享:

  • 筑波科技:WBG 市場趨勢及測試方案系統實務介紹
  • GaN Systems:WBG Can Resolve Energy Problem
  • 筑波科技:化合物半導體非破壞的 Wafer /材料分析應用方案
  • 陽明交大/鴻海研究院:Recent Progress of WBG for EV
  • 盛新材料:SiC Substrate in Taiwan

活動日期:  2023年02月10日(五) PM12:30 – PM18:30

活動地點:  新竹縣竹北市生醫二路66號 筑波醫電大樓 (新竹生醫園區)

報名方式:  03-5500909 ext. 3407林小姐/ 3502 鄭小姐  service@acesolution.com.tw

線上報名:  https://register.acesolution.com.tw/2023_WBG_Semiconductor_Seminar

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